به گزارش پایگاه خبری «عصر کالا» به نقل از زومیت، تنها چند ماه از معرفی تراشه اسنپدراگون 835 می‌گذرد؛ اما به نظر می‌رسد کمپانی کوالکام در حال کار روی نسل بعدی تراشه بالارده‌اش است. این تراشه، اسنپدراگون 845 نام دارد. هواوی نیز در حال ساخت نسل جدید تراشه‌ی اختصاصی خود است که کایرین 970 نام دارد و برای رقابت با تراشه اسنپدراگون 835 عرضه خواهد شد.

تاکنون اطلاعاتی در مورد این تراشه‌ها منتشر شده است و تاحدودی در مورد اسنپدراگون 845 و کایرین 970 می‌دانیم؛ اما اخیرا فهرستی از این دو محصول در فضای مجازی قرار گرفته است که ما را با مشخصات سخت‌افزاری آن‌ها آشنا می‌کند.

طبق لیست منتشرشده، هر دو تراشه اسنپدراگون 845 و کایرین 970 با لیتوگرافی 10 نانومتری ساخته می‌شوند. البته تراشه کایرین 970 با پروسه ساخت FinFET کمپانی TSMC تولید می‌شود؛ اما تراشه اسنپدراگون 845 از پروسه ساخت LPE کمپانی سامسونگ استفاده خواهد کرد.

در گذشته شایعاتی وجود داشت مبنی بر اینکه اسنپدراگون 845 با استفاده از لیتوگرافی 7 نانومتری TSMC تولید می‌شود؛ اما به نظر می‌رسد که چنین اتفاقی رخ نخواهد داد.

روی تراشه اسنپدراگون 845 یک پردازنده 8 هسته‌ای قرار دارد که یک خوشه‌ی 4 هسته‌ای از هسته‌های Cortex-A75 تشکیل یافته و یک خوشه 4 هسته‌ای دیگر، متشکل از هسته‌های Cortex-A53 است. در کنار این پردازنده، پردازنده گرافیکی آدرنو 630 و مودم X20 قرار دارد. انتظار می‌رود تراشه جدید کوالکام در سه‌ماهه اول سال 2018 روانه بازار شود.

در طرف دیگر، تراشه کایرین 970 از پردازنده‌ای استفاده می‌کند که در آن از هسته‌های Cortex-A73 استفاده شده است. کایرین 970 اولین تراشه‌ای خواهد بود که از پردازنده گرافیکی Heimdallr MP بهره می‌برد. انتظار می‌رود تراشه جدید هواوی از سه‌ماهه سوم و چهارم سال 2017 در محصولات جدید کمپانی چینی استفاده شود.